华天科技加大先进封装投入 进一步释放盈利弹性
2021-11-23 08:08:38 来源: 投资者网

近日,国内封测龙头厂商华天科技(002185.SZ)51亿定增落地,共计20家机构参与了此轮定增,不乏券商及公募基金身影。其中,国家集成电路产业投资基金二期耗资11.3亿元获配股份数1.02亿股,发行完成后将成为华天科技持股3.21%的第二大股东。

华天科技的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。目前,公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem 五大生产基地,现已成为国内第三、全球第六大封测厂。

截至2021年11月19日收盘,华天科技每股报收14.09元,总市值为451亿元,动态市盈率为32.94倍。

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51亿定增落地 股权结构较为分散

根据华天科技的定增结果,确定本次发行价格为10.98元/股,实施非公开发行股数为4.64亿股。本轮定增的股份发行对象为20家。除了大基金二期外,本次定增结果中还出现了多家券商、公募基金。券商方面,第一创业获配1.3亿元,中金公司获配1.4亿元,银河证券获配1.5亿元,国泰君安获配2亿元。公募基金中,财通基金获配2.8亿元,诺德基金获配1.6亿元。

其中,大基金二期以1.03亿股成为华天科技持股比3.21%的第二大股东,公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司(以下简称“华天电子集团”)持股占比21.23%,持股比例下降6.14个百分点。

从华天科技现有的股权结构来看,仍处于较为分散的态势。根据东方财富choice数据,截至2021年10月29日,华天科技前十大股东持股最高的是华天电子集团,为21.23%。

公司的实控人也较为特殊,包括公司董事长肖胜利在内,共计13位自然人为公司实控人,合计持股比例为0.05%。而之所以公司拥有13位实控人,系肖胜利等13名自然人直接持有华天电子集团59.20%的股份,并签订了一致行动协议,13名一致行动人通过控制华天电子集团从而控制本公司。但即便如此,合计的表决权也未超过30%。

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加大先进封装投入 盈利弹性有望进一步释放

根据公告,此次定增募集的资金在扣除发行费用后,将投向集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、 存储及射频类集成电路封测产业化项目,加大先进封装业务投入,以及补充流动资金。

在项目具体实施方面,集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目的实施主体分别为华天科技、全资子公司华天科技(西安)有限公司(以下简称“华天西安”)实施、全资子公司华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称“华天昆山”)实施、控股子公司华天科技(南京)有限公司(以下简称“华天南京”)。

上述四个项目建设期均为三年,将在第四年达产。项目达产后,华天科技预计年销售收入可增加约29亿元/年,税后利润将增加约2.9亿元。

其中,华天西安、华天昆山、华天南京将分别新增收入7亿元/年、5亿元/年、10亿元/年,合计新增营收22亿元/年;分别新增税后利润7555万元/年、6517万元/年、8476万元/年,合计新增净利润2.2亿元/年。根据公司2021年半年报,华天西安、华天昆山、华天南京期内的营收分别为14亿元、71亿元、43亿元,净利润分别为1.5亿元、0.7亿元、1.6亿元。若上述项目顺利达产,公司的营收及利润有望再上一个规模。

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国产替代加速 先进封装有望迎来高增长

华天科技此次定增受多家机构青睐,与公司的基本面及所处的行业格局不无关系。

从基本面而言,公司最近几年处于一个飞速发展的时期。2014年-2020年,华天科技的资产总额从41亿元增加到193亿元,年复合增长率为 29%。在业务规模上,公司集成电路封测产量由106亿只增长到394亿只,年复合增长率为24%;晶圆级集成电路封测产量从11万片增长到107万片,年复合增长率为44%。整体营业收入从33亿元上升到83亿元,年复合增长率为16%;净利润则由2.98亿元增长至7亿元,年复合增长率为15%。

今年前三季度,集成电路需求持续景气,公司营收88亿元,同比增长49%;净利润10亿元,同比增长129%。对比同行长电科技(600584.SH)219亿元及通富微电(002156.SZ)112亿元的收入,华天科技即便在上述项目达产后,在营收规模上仍具备较大的增长空间。不过,华天科技盈利能力相对较强,期内华天科技、长电科技、通富微电的毛利率分别为25%、17%、18%;净利率分别为14%、9%、6%。

从行业格局来看,根据中国产业信息网数据,受益于存储、车载芯片与通讯封测需求增长,2019年全球IC封装测试业销售规模预计同比增长1%至530亿美元。近年来我国集成电路封装测试业国产替代加速,2019 年中国大陆封测企业数量已经超过120家,集成电路封装测试销售额同比增长7.10%至2349.70亿元,远超全球IC封测行业增速。

相较于集成电路其他环节,封装测试目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板块。据华创证券研报,2019年全球前25大封装测试企业合计销售收入达到281.56亿美元,几乎占据全部的OSAT(委外封测代工)市场,其中中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据5家,中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技分别位列第3位、第5位、第6位。根据前瞻产业研究院数据,2019年中国台湾封测企业的市场占有率为 43.9%,中国大陆达到 20.1%,高于美国的14.6%。目前,中国大陆厂商正快速崛起,但外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额,国产替代存在较大空间。

根据《中国半导体产业发展状况报告(2020 年版)》,2019年国内封装测试前十名企业中,我国内资企业占据前3名,分别为长电科技、南通华达微电子集团有限公司、以及华天电子集团,除一家合资企业上榜外,剩下6席均为外资企业。

而就先进封装市场的未来空间,根据Yole相关预测,从2019年至2025年,全球半导体封装市场的营收将保持4%的年复合增长率,而先进封装市场将保持6.6%的年复合增长率,市场规模到2025年将増长至420亿美元,高于传统封装市场1.9%的年复合增长率。(乔丹)